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在本研究論文中,主要探討在不同的操作環境條件下,錫鬚晶生長的情形,且對於不同條件的鍍層討論潤濕性的差異,以期望能找到抑制或延緩鬚晶生長的最佳加工條件,減輕鬚晶問題所造成的破壞及損失。 以電鍍的方式在…
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本研究以C5191 (Cu-4.0wt%Sn-0.2wt%P)、C7521 (Cu-18.0wt% Ni)、C2680 (Cu-18.0wt%Zn)之基材金屬,分別經過Sn-10%wtPb/Ni-P…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題,以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉,已成為工業界研究的焦點。另一方面,Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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本研究針對構裝製程中使用的鎳基材,探討基材與無鉛銲錫材料間溶解行為。此外並利用自行配製之介金屬相-Ni3Sn4相,研究其與液態銲錫間發生的界面反應及溶解機制。 在反應溫度240、270、300℃下,…
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奈米碳管具有優異的機械、電性、光學和化學等特殊性質特性,在目前的材料研究領域上站有重要的地位。以目前的商業生產技術,主要包括了雷射蒸發法(laser vaporization)以及化學氣相沉積法(c…
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素,添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流,成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…